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1.5G時代,光模塊產(chǎn)業(yè)大有可為
發(fā)布時間:2021-07-07
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       光模塊是光通信的核心部件,主要完成光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊作為核心器件被廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備中,是5G實(shí)現(xiàn)高帶寬、低時延、廣連接的關(guān)鍵。5G的建設(shè)需要數(shù)千萬個高性能、高速率的光模塊支撐,5G的加速商用將帶動我國光模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

  5G時代,我國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  5G對光模塊速率需求提升,25/50/100Gb/s光模塊成前中回傳主流需求

  為了滿足大帶寬、低延時、廣覆蓋的要求,5G無線接入網(wǎng)(RAN)架構(gòu)從4G的基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)兩級結(jié)構(gòu)演進(jìn)為集中單元(CU)、分布單元(DU)和有源天線單元(AAU)三級結(jié)構(gòu),相應(yīng)的承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也由前傳和回傳網(wǎng)絡(luò)分解為前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)。5G的新型業(yè)務(wù)特性和更高指標(biāo)要求對前傳、中傳和回傳光模塊的速率也提出了更高要求。

 5G前傳對彩光模塊需求增加,彩光模塊方案呈現(xiàn)多樣化

  集中式無線接入網(wǎng)(CRAN)未來將成為我國運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)的主流建設(shè)模式,由于C-RAN部署模式下前傳網(wǎng)絡(luò)需要消耗較多的光纖資源,光纖直驅(qū)的應(yīng)用場景大大受限,基于WDM技術(shù)的前傳方案成了運(yùn)營商的共識。WDM方案使用不同波長的彩光模塊發(fā)送信號,再通過波分復(fù)用器將多個信號復(fù)用到一根光纖中進(jìn)行傳輸,從而能夠節(jié)約大量的光纖資源。隨著前傳WDM方案的逐步實(shí)施,運(yùn)營商對彩光模塊的需求將不斷增加。

 5G前傳半有源WDM優(yōu)勢明顯,光模塊光層調(diào)頂技術(shù)實(shí)現(xiàn)OAM

  在5G前傳的WDM場景中,無源WDM方案通過在遠(yuǎn)端AAU側(cè)和局端DU側(cè)部署無源波分器件進(jìn)行波長復(fù)用和解復(fù)用,部署簡單,但缺乏保護(hù)機(jī)制和管控手段,存在無故障管理、維護(hù)難度較大等問題。有源WDM方案通過在遠(yuǎn)端AAU側(cè)和局端DU側(cè)部署有源WDM設(shè)備進(jìn)行電層或/和光層復(fù)用,支持管控和保護(hù)功能,但是成本高昂,且遠(yuǎn)端供電和部署受限。半有源WDM方案在遠(yuǎn)端AAU側(cè)部署無源波分器件,在局端DU側(cè)部署有源WDM設(shè)備,通過彩光模塊光層調(diào)頂技術(shù)實(shí)現(xiàn)操作管理維護(hù)(OAM)機(jī)制,滿足業(yè)務(wù)性能監(jiān)測、通信故障定位等要求,能夠以較低成本解決光纖資源和維護(hù)管理等問題。

 5G對光模塊高性能需求將促進(jìn)硅光技術(shù)的應(yīng)用

  前傳光模塊工作在室外惡劣環(huán)境中,需要滿足- 40℃~85℃的工業(yè)溫度使用要求。同時,由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從CPRI向eCPRI演進(jìn),BBU端功能向RRU端進(jìn)行部分遷移,使RRU端功耗增大,需要光模塊具有更強(qiáng)的耐熱能力,極端環(huán)境下溫度可能高達(dá)90℃~95℃,“硅光調(diào)制器﹢異質(zhì)激光器”在這種高溫環(huán)境中存在用武之地。

  光模塊與通信設(shè)備逐漸解耦,光模塊產(chǎn)業(yè)更加開放

  出于對系統(tǒng)兼容性的考慮,通信設(shè)備廠商往往將光模塊與通信設(shè)備打包一起提供給運(yùn)營商,運(yùn)營商只能被動接受設(shè)備廠商提供的光模塊類型和技術(shù)方案。隨著5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和部署變得更加復(fù)雜和多樣化,技術(shù)方案的自主可控和降低成本的壓力將驅(qū)使運(yùn)營商逐漸進(jìn)行光模塊與通信設(shè)備的解耦。

  5G時代,我國光模塊產(chǎn)業(yè)存在的問題及發(fā)展建議

  存在的問題

  近年來,由于國內(nèi)政策驅(qū)動、市場牽引以及新興應(yīng)用的需求,我國光模塊市場保持著快速發(fā)展的態(tài)勢,我國光模塊廠商開始逐漸主導(dǎo)全球市場,但是我國光模塊產(chǎn)業(yè)仍然存在一些亟須解決的問題。

  高端芯片自給能力有限,國產(chǎn)化亟待加速

  目前,我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡,國內(nèi)企業(yè)在光模塊層面能夠提供大部分產(chǎn)品,但位于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片環(huán)節(jié)與國外存在較大差距,已成為制約我國光通信產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展的瓶頸。5G光模塊使用的是25Gb/s及以上速率的光電芯片,其中25Gb/s光芯片國產(chǎn)化率較低,大多依賴進(jìn)口,而25Gb/s電芯片國產(chǎn)能力幾乎空白,基本依賴進(jìn)口。

  5G光模塊種類繁多,有待聚焦共識

  5G前傳、中傳和回傳對光模塊具有差異化需求,但是目前針對工作環(huán)境、傳輸速率、傳輸距離等不同應(yīng)用場景下的光模塊出現(xiàn)了多種技術(shù)方案,涉及的模塊封裝、工作波長、調(diào)制格式及使用的光電芯片各不相同,導(dǎo)致光模塊種類繁多。如前傳25Gb/s雙纖雙向灰光模塊就有25G和10G兩種波特率的激光器芯片的實(shí)現(xiàn)方案,其中10G波特率方案業(yè)界又主要采用超頻、PAM4等高階調(diào)制方式來實(shí)現(xiàn),而超頻方案又包含F(xiàn)P和DFB兩種實(shí)現(xiàn)方式。過多的產(chǎn)品類型將導(dǎo)致光模塊市場碎片化,造成產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)、制造等資源浪費(fèi)。

  5G光模塊成本偏高,不利于5G承載建設(shè)

  在5G承載網(wǎng)建設(shè)中,前傳光模塊存在數(shù)千萬量級的需求,總體成本非常高?;貍鞴饽K需求量雖然沒有前傳光模塊大,但其速率高、技術(shù)復(fù)雜,單個模塊成本較高,部分光模塊成本在系統(tǒng)設(shè)備中的占比甚至達(dá)到50%~70%。光模塊的成本直接影響到網(wǎng)絡(luò)總體建設(shè)成本。目前,5G光模塊較高的成本已成為影響5G承載發(fā)展的不利因素,降低光模塊成本迫在眉睫。

 發(fā)展建議

  基于我國光模塊產(chǎn)業(yè)所處的發(fā)展環(huán)境以及面臨的機(jī)遇和問題,提出以下發(fā)展建議。

  營造良好的政策環(huán)境,加速核心芯片國產(chǎn)化

  針對光模塊核心芯片等薄弱領(lǐng)域,政府制定相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃和政策措施,形成政策層面的促進(jìn)和引領(lǐng)作用。優(yōu)化創(chuàng)新扶持政策,營造良好的創(chuàng)新環(huán)境,鼓勵企業(yè)參與芯片、元器件等關(guān)鍵核心技術(shù)重大創(chuàng)新活動,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、科研機(jī)構(gòu)開展合作研究。鼓勵企業(yè)加強(qiáng)對外交流,開展國際技術(shù)創(chuàng)新合作。降低企業(yè)創(chuàng)新成本,增強(qiáng)企業(yè)投入創(chuàng)新的能力和動力。制定和落實(shí)人才激勵政策,激發(fā)人才創(chuàng)新的積極性和創(chuàng)新潛能。

  技術(shù)方案聚焦共識,促進(jìn)光模塊產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展

  為促進(jìn)光模塊產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展,5G光模塊種類應(yīng)盡可能聚焦收斂。通過對技術(shù)方案聚焦共識、求同存異,加大對重點(diǎn)技術(shù)方案的投入和扶持,形成規(guī)模效應(yīng)來促進(jìn)市場發(fā)展。同時,業(yè)界應(yīng)協(xié)同推進(jìn)5G光模塊共性技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化方案和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等相關(guān)研究工作,共同促進(jìn)5G光模塊技術(shù)與產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

  多措施降低光模塊成本,加速5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署

  低成本的光模塊有利于促進(jìn)5G的大規(guī)模部署,可以采取以下幾種措施降低光模塊成本。第一,產(chǎn)業(yè)鏈共享,如充分利用數(shù)據(jù)中心,用光模塊的成熟技術(shù)方案與產(chǎn)業(yè)資源以降低5G光模塊成本。第二,技術(shù)創(chuàng)新,如使用滿足工業(yè)級溫度要求的激光器替代滿足商業(yè)級溫度要求的激光器,從而減少溫控器件以降低光模塊成本;如使用硅光集成替代傳統(tǒng)分立集成以減少分立器件的數(shù)量和封裝次數(shù),從而降低光模塊成本。第三,國產(chǎn)化替代,高性能的光電芯片制造技術(shù)由國外少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)掌握,其高昂的價格制約著5G光模塊的成本下降,光電芯片的國產(chǎn)化將有利于降低5G光模塊的成本。

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