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光模塊是光通信的核心部件，主要完成光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，接收端把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊作為核心器件被廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備中，是5G實現(xiàn)高帶寬、低時延、廣連接的關(guān)鍵。5G的建設(shè)需要數(shù)千萬個高性能、高速率的光模塊支撐，5G的加速商用將帶動我國光模塊產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。
5G時代，我國光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5G對光模塊速率需求提升，25/50/100Gb/s光模塊成前中回傳主流需求
為了滿足大帶寬、低延時、廣覆蓋的要求，5G無線接入網(wǎng)(RAN)架構(gòu)從4G的基帶處理單元(BBU)、射頻拉遠單元(RRU)兩級結(jié)構(gòu)演進為集中單元(CU)、分布單元(DU)和有源天線單元(AAU)三級結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的承載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)也由前傳和回傳網(wǎng)絡(luò)分解為前傳、中傳和回傳網(wǎng)絡(luò)。5G的新型業(yè)務(wù)特性和更高指標要求對前傳、中傳和回傳光模塊的速率也提出了更高要求。
5G前傳對彩光模塊需求增加，彩光模塊方案呈現(xiàn)多樣化
集中式無線接入網(wǎng)(CRAN)未來將成為我國運營商5G網(wǎng)絡(luò)的主流建設(shè)模式，由于C-RAN部署模式下前傳網(wǎng)絡(luò)需要消耗較多的光纖資源，光纖直驅(qū)的應(yīng)用場景大大受限，基于WDM技術(shù)的前傳方案成了運營商的共識。WDM方案使用不同波長的彩光模塊發(fā)送信號，再通過波分復(fù)用器將多個信號復(fù)用到一根光纖中進行傳輸，從而能夠節(jié)約大量的光纖資源。隨著前傳WDM方案的逐步實施，運營商對彩光模塊的需求將不斷增加。
5G前傳半有源WDM優(yōu)勢明顯，光模塊光層調(diào)頂技術(shù)實現(xiàn)OAM
在5G前傳的WDM場景中，無源WDM方案通過在遠端AAU側(cè)和局端DU側(cè)部署無源波分器件進行波長復(fù)用和解復(fù)用，部署簡單，但缺乏保護機制和管控手段，存在無故障管理、維護難度較大等問題。有源WDM方案通過在遠端AAU側(cè)和局端DU側(cè)部署有源WDM設(shè)備進行電層或/和光層復(fù)用，支持管控和保護功能，但是成本高昂，且遠端供電和部署受限。半有源WDM方案在遠端AAU側(cè)部署無源波分器件，在局端DU側(cè)部署有源WDM設(shè)備，通過彩光模塊光層調(diào)頂技術(shù)實現(xiàn)操作管理維護(OAM)機制，滿足業(yè)務(wù)性能監(jiān)測、通信故障定位等要求，能夠以較低成本解決光纖資源和維護管理等問題。
5G對光模塊高性能需求將促進硅光技術(shù)的應(yīng)用
前傳光模塊工作在室外惡劣環(huán)境中，需要滿足- 40℃～85℃的工業(yè)溫度使用要求。同時，由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從CPRI向eCPRI演進，BBU端功能向RRU端進行部分遷移，使RRU端功耗增大，需要光模塊具有更強的耐熱能力，極端環(huán)境下溫度可能高達90℃～95℃，“硅光調(diào)制器﹢異質(zhì)激光器”在這種高溫環(huán)境中存在用武之地。
光模塊與通信設(shè)備逐漸解耦，光模塊產(chǎn)業(yè)更加開放
出于對系統(tǒng)兼容性的考慮，通信設(shè)備廠商往往將光模塊與通信設(shè)備打包一起提供給運營商，運營商只能被動接受設(shè)備廠商提供的光模塊類型和技術(shù)方案。隨著5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和部署變得更加復(fù)雜和多樣化，技術(shù)方案的自主可控和降低成本的壓力將驅(qū)使運營商逐漸進行光模塊與通信設(shè)備的解耦。
5G時代，我國光模塊產(chǎn)業(yè)存在的問題及發(fā)展建議
存在的問題
近年來，由于國內(nèi)政策驅(qū)動、市場牽引以及新興應(yīng)用的需求，我國光模塊市場保持著快速發(fā)展的態(tài)勢，我國光模塊廠商開始逐漸主導全球市場，但是我國光模塊產(chǎn)業(yè)仍然存在一些亟須解決的問題。
高端芯片自給能力有限，國產(chǎn)化亟待加速
目前，我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，國內(nèi)企業(yè)在光模塊層面能夠提供大部分產(chǎn)品，但位于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片環(huán)節(jié)與國外存在較大差距，已成為制約我國光通信產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展的瓶頸。5G光模塊使用的是25Gb/s及以上速率的光電芯片，其中25Gb/s光芯片國產(chǎn)化率較低，大多依賴進口，而25Gb/s電芯片國產(chǎn)能力幾乎空白，基本依賴進口。
5G光模塊種類繁多，有待聚焦共識
5G前傳、中傳和回傳對光模塊具有差異化需求，但是目前針對工作環(huán)境、傳輸速率、傳輸距離等不同應(yīng)用場景下的光模塊出現(xiàn)了多種技術(shù)方案，涉及的模塊封裝、工作波長、調(diào)制格式及使用的光電芯片各不相同，導致光模塊種類繁多。如前傳25Gb/s雙纖雙向灰光模塊就有25G和10G兩種波特率的激光器芯片的實現(xiàn)方案，其中10G波特率方案業(yè)界又主要采用超頻、PAM4等高階調(diào)制方式來實現(xiàn)，而超頻方案又包含F(xiàn)P和DFB兩種實現(xiàn)方式。過多的產(chǎn)品類型將導致光模塊市場碎片化，造成產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)、制造等資源浪費。
5G光模塊成本偏高，不利于5G承載建設(shè)
在5G承載網(wǎng)建設(shè)中，前傳光模塊存在數(shù)千萬量級的需求，總體成本非常高?；貍鞴饽K需求量雖然沒有前傳光模塊大，但其速率高、技術(shù)復(fù)雜，單個模塊成本較高，部分光模塊成本在系統(tǒng)設(shè)備中的占比甚至達到50%～70%。光模塊的成本直接影響到網(wǎng)絡(luò)總體建設(shè)成本。目前，5G光模塊較高的成本已成為影響5G承載發(fā)展的不利因素，降低光模塊成本迫在眉睫。
發(fā)展建議
基于我國光模塊產(chǎn)業(yè)所處的發(fā)展環(huán)境以及面臨的機遇和問題，提出以下發(fā)展建議。
營造良好的政策環(huán)境，加速核心芯片國產(chǎn)化
針對光模塊核心芯片等薄弱領(lǐng)域，政府制定相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃和政策措施，形成政策層面的促進和引領(lǐng)作用。優(yōu)化創(chuàng)新扶持政策，營造良好的創(chuàng)新環(huán)境，鼓勵企業(yè)參與芯片、元器件等關(guān)鍵核心技術(shù)重大創(chuàng)新活動，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游、科研機構(gòu)開展合作研究。鼓勵企業(yè)加強對外交流，開展國際技術(shù)創(chuàng)新合作。降低企業(yè)創(chuàng)新成本，增強企業(yè)投入創(chuàng)新的能力和動力。制定和落實人才激勵政策，激發(fā)人才創(chuàng)新的積極性和創(chuàng)新潛能。
技術(shù)方案聚焦共識，促進光模塊產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
為促進光模塊產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展，5G光模塊種類應(yīng)盡可能聚焦收斂。通過對技術(shù)方案聚焦共識、求同存異，加大對重點技術(shù)方案的投入和扶持，形成規(guī)模效應(yīng)來促進市場發(fā)展。同時，業(yè)界應(yīng)協(xié)同推進5G光模塊共性技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化方案和標準規(guī)范等相關(guān)研究工作，共同促進5G光模塊技術(shù)與產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
多措施降低光模塊成本，加速5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模部署
低成本的光模塊有利于促進5G的大規(guī)模部署，可以采取以下幾種措施降低光模塊成本。第一，產(chǎn)業(yè)鏈共享，如充分利用數(shù)據(jù)中心，用光模塊的成熟技術(shù)方案與產(chǎn)業(yè)資源以降低5G光模塊成本。第二，技術(shù)創(chuàng)新，如使用滿足工業(yè)級溫度要求的激光器替代滿足商業(yè)級溫度要求的激光器，從而減少溫控器件以降低光模塊成本;如使用硅光集成替代傳統(tǒng)分立集成以減少分立器件的數(shù)量和封裝次數(shù)，從而降低光模塊成本。第三，國產(chǎn)化替代，高性能的光電芯片制造技術(shù)由國外少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)掌握，其高昂的價格制約著5G光模塊的成本下降，光電芯片的國產(chǎn)化將有利于降低5G光模塊的成本。
