“光模塊的市場(chǎng)規(guī)模在2019年達(dá)到約77億美元,預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)一倍有余至約177億美元,2019-2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%。” YoleDéveloppement(Yole)分析師Martin Vallo表示:“這一增長(zhǎng)受益于大型云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商開(kāi)始大量采用價(jià)格更昂貴的高速率(包括400G和800G)模塊。除此之外,電信運(yùn)營(yíng)商也加大了5G網(wǎng)絡(luò)的投資。”
Yole指出,2019年至2025年,來(lái)自數(shù)通市場(chǎng)的光模塊需求,將實(shí)現(xiàn)約20%的年復(fù)合增長(zhǎng)率;在電信市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)約5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。
此外,隨著大流行病的影響,預(yù)計(jì)2020年總收入將適度增加。事實(shí)上,COVID-19自然是影響到了全球光模塊的銷售。但在中國(guó),5G部署和云數(shù)據(jù)中心發(fā)展的戰(zhàn)略推動(dòng)下,對(duì)光模塊的需求非常強(qiáng)勁。
據(jù)Yole分析師Pars Mukish介紹:“在過(guò)去的25年里,光纖通信技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r有了很大的進(jìn)步。在上世紀(jì)90年代,商用光纖鏈路的最高容量?jī)H為2.5-10Gb/s,而如今它們的傳輸速度可以達(dá)到800Gb/s。過(guò)去十年的發(fā)展使更高效率的數(shù)字通信系統(tǒng)成為可能,并解決了信號(hào)衰減的問(wèn)題。”
Yole指出,多種技術(shù)的演進(jìn)使長(zhǎng)途和城域網(wǎng)的傳輸速度達(dá)到了400G甚至更高。如今向400G速率遷移的趨勢(shì)源于云運(yùn)營(yíng)商對(duì)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求。此外,通信網(wǎng)絡(luò)容量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)和光口數(shù)量的不斷增加,對(duì)光模塊技術(shù)產(chǎn)生了巨大的影響。新的外形設(shè)計(jì)越來(lái)越普遍,并旨在減小其尺寸,從而降低功耗。在模塊內(nèi)部,光學(xué)器件和集成電路越來(lái)越緊密。
因此,硅光可能是未來(lái)光互連解決方案的關(guān)鍵技術(shù),以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的流量。這項(xiàng)技術(shù)將在500米-80公里距離的應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。業(yè)界正致力于將InP激光器直接集成到硅芯片上實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成,其優(yōu)勢(shì)在于可擴(kuò)展的集成和消除光封裝的成本和復(fù)雜性。
Yole分析師Eric Mounier博士表示:“除了通過(guò)集成放大器來(lái)提高速率外,更高的數(shù)據(jù)吞吐量還可以通過(guò)集成最先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理芯片來(lái)實(shí)現(xiàn),這些芯片提供不同的多級(jí)調(diào)制技術(shù),如PAM4或QAM。另一種提高數(shù)據(jù)速率的技術(shù)是并行化或多路復(fù)用。”